Spolehlivost
Již 20 let na trhu
| Typ příslušenství | Termální pasty |
|---|
Gembird termální pasta 1.5g
Thermal compund (grease) for heatsinks
Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
Excellent thermal impedance
Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
Non capacitive or electrically conductive
Weight: 1.5 g
Color: grey
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance 2.5
Evaporation:
Kategorie: Příslušenství chlazení
Kód: 2016093PN: TG-G1.5-01Výrobce: GembirdZáruka: 6 měsíců
Výrobek pochází z oficiální české distribuce.
255 Kč včetně DPH
Cena bez DPH: 211 Kč
Cena bez DPH: 211 Kč
Skladem posledních 9 kusů
Kdy zboží dostanu?termín / cena přepravy
Na prodejně v Olomouci (po objednání)již 9.5. / ZDARMA!
Přepravní službou (ČR)13.5. / od 120 Kč
Uvedený termín je průměrná doba doručení uvedenou službou.
Toto zboží je možné koupit pouze na IČ.
Popis produktu
- Thermal compund (grease) for heatsinks
- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
- Excellent thermal impedance
- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
- Non capacitive or electrically conductive
| Weight: 1.5 g |
| Color: grey |
| Thermal conductivity: > 4.5 W / mK |
| Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W |
| Density: > 2.5 |
| Evaporation: <0.001 % |
| Volatility: <0.005 % |
| The dielectric constant: > 5.1 |
| Dissipation Factor: <0.005 |
| Viscosity: 76 CPS |
| Thixotropic index: 310 ± 10 ° C |
| Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C |
| Composites: 50% silicone compounds |
| Compounds: 30% of carbon |
| The compounds of metal oxides: 20% |